Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1件。产品编号：TSC0170。产品状态：-。指示温度 (℃)：170。指示温度 (°F)：338。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后上升，高温度的白垩熔化。开始第二道焊的佳温度是冷却后高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化的点。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲孔模具温度。内容：1件。零件编号：TSC0165。产品状态：-。指示温度（℃）：165。指示温度（°F）：329。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化的温度。应用：焊接过程中的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1 件。产品编号：TSC0163。产品状态：-。指示温度 (℃)：163。指示温度 (°F)：325。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化的温度。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1件。产品编号：TSC0160。产品状态：-。指示温度 (℃)：160。指示温度 (°F)：320。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后上升，高温度的白垩熔化。开始第二道焊的佳温度是冷却后高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化的点。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲孔模具温度。内容：1 件 零件编号：TSC0156 产品状态：- 指示温度 (℃)：156 指示温度 (°F)：313

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1件。产品编号：TSC0155。产品状态：-。指示温度 (℃)：155。指示温度 (°F)：311。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1 件。产品编号：TSC0152。产品状态：-。指示温度 (℃)：152。指示温度 (°F)：306。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后上升，高温度的白垩熔化。开始第二道焊的佳温度是冷却后高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化的点。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲孔模具温度。内容：1件。零件编号：TSC0150。产品状态：-。指示温度（℃）：150。指示温度（°F）：302。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，第一道焊后母材温度上升，高温度的白垩熔化。第二道焊的佳开始温度是待其冷却后，高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化的点。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1 件。零件编号：TSC0149。产品状态：-。指示温度 (℃)：149。指示温度 (°F)：300。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，第一道焊后母材温度升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢梁焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲孔模具温度。内容：1件。产品编号：TSC0146。产品状态：-。指示温度 (℃)：146。指示温度 (°F)：294。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩未熔化，但低温度的白垩熔化。应用：焊接过程中的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1 件。产品编号：TSC0142。产品状态：-。指示温度 (℃)：142。指示温度 (°F)：288。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，第一道焊后母材温度上升，高温度的白垩熔化。第二道焊开始的佳温度是冷却后高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化的温度。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲孔模具温度。内容：1 件 零件编号：TSC0140 产品状态：- 指示温度 (℃)：140 指示温度 (°F)：284

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。开始第二道焊的佳温度是冷却后高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化的温度。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1 件。产品编号：TSC0135。产品状态：-。指示温度 (℃)：135。指示温度 (°F)：275。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1 件。产品编号：TSC0132。产品状态：-。指示温度 (℃)：132。指示温度 (°F)：269。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化的温度。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1件。产品编号：TSC0130。产品状态：-。指示温度 (℃)：130。指示温度 (°F)：266。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。开始第二道焊的佳温度是冷却后高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化的温度。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度和冲模温度。内容：1 件。产品编号：TSC0128。产品状态：-。指示温度 (℃)：128。指示温度 (°F)：263。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后上升，高温度的白垩熔化。开始第二道焊的佳温度是冷却后高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化的点。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1 件 零件编号：TSC0125 产品状态：- 指示温度 (℃)：125 指示温度 (°F)：257

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化的温度。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1 件。产品编号：TSC0124。产品状态：-。指示温度 (℃)：124。指示温度 (°F)：256。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1件。产品编号：TSC0121。产品状态：-。指示温度 (℃)：121。指示温度 (°F)：250。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化的点。应用：焊接过程中的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1 件。产品编号：TSC0120。产品状态：-。指示温度 (℃)：120。指示温度 (°F)：248。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢梁焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲孔模具温度。内容：1件。产品编号：TSC0115。产品状态：-。指示温度 (℃)：115。指示温度 (°F)：239。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。层间温度是指第一道焊后母材温度升高，高温度的白垩熔化。第二道焊的佳开始温度是待其冷却后，高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化的点。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢梁焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲孔模具温度。内容：1 件 零件编号：TSC0110 产品状态：- 指示温度 (℃)：110 指示温度 (°F)：230

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，第一道焊后母材温度升高，高温度的白垩熔化。第二道焊的佳开始温度是待其冷却后，高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化的点。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1 件 零件编号：TSC0107 产品状态：- 指示温度 (℃)：107 指示温度 (°F)：225

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1件。产品编号：TSC0104。产品状态：-。指示温度 (℃)：104。指示温度 (°F)：219。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化的点。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1 件。产品编号：TSC0101。产品状态：-。指示温度 (℃)：101。指示温度 (°F)：213。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化的温度。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1件。产品编号：TSC0100。产品状态：-。指示温度 (℃)：100。指示温度 (°F)：212。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，第一道焊后母材温度升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩未熔化，但低温度的白垩熔化。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1 件。产品编号：TSC0097。产品状态：-。指示温度 (℃)：97。指示温度 (°F)：206。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1 件。产品编号：TSC0095。产品状态：-。指示温度 (℃)：95。指示温度 (°F)：203。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后升高，高温度的白垩熔化。冷却后，开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1 件。产品编号：TSC0093。产品状态：-。指示温度 (℃)：93。指示温度 (°F)：200。

Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高，使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码，因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度，母材温度在第一道焊后上升，高温度的白垩熔化。开始第二道焊的佳温度是冷却后高温度的白垩不熔化，但低温度的白垩熔化的点。应用：焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容：1 件零件编号：TSC0090 产品状态：- 指示温度 (℃)：90 指示温度 (°F)：194