
Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时,它会熔化。AWS D1.1:ASME 规范第 I、III 和 VIII 节:符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高,使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码,因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick,工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度,佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度,母材温度在第一道焊后升高,高温度的白垩熔化。冷却后,开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化,但低温度的白垩熔化的温度。应用:焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容:1 件。产品编号:TSC0124。产品状态:-。指示温度 (℃):124。指示温度 (°F):256。

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Tempilstick 是一种由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时,它会熔化。AWS D1.1:ASME 规范第 I、III 和 VIII 节:符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。我们保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。它不含铅或硫作为主要成分。它密度高,使用寿命长。它根据每个温度进行颜色编码,因此很容易区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick,工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度,佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。对于层间温度,母材温度在第一道焊后升高,高温度的白垩熔化。冷却后,开始第二道焊的佳温度是高温度的白垩不熔化,但低温度的白垩熔化的温度。应用:焊接时的一般温度、淬火、退火和回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、消除残余应力的温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲压模具温度。内容:1 件。产品编号:TSC0124。产品状态:-。指示温度 (℃):124。指示温度 (°F):256。