圣殿棒圣殿骑士TSC0115Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1瓶 产品编号：TSC0115产品状态：-指示温度（℃）：115指示温度（°F）：239

圣殿棒圣殿骑士TSC0110Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0110产品状态：-指示温度 (℃): 110指示温度 (°F): 230

圣殿棒圣殿骑士TSC0107Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0107产品状态：-指示温度 (℃): 107指示温度 (°F): 225

圣殿棒圣殿骑士TSC0104Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0104产品状态：-指示温度 (℃): 104指示温度 (°F): 219

圣殿棒圣殿骑士TSC0101Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1瓶 产品编号：TSC0101产品状态：-指示温度（℃）：101指示温度（°F）：213

圣殿棒圣殿骑士TSC0100Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0100产品状态：-指示温度 (℃): 100指示温度 (°F): 212

圣殿棒圣殿骑士TSC0097Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 瓶 产品编号：TSC0097产品状态：-指示温度 (℃): 97指示温度 (°F): 206

圣殿棒圣殿骑士TSC0095Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0095产品状态：-指示温度 (℃): 95指示温度 (°F): 203

圣殿棒圣殿骑士TSC0093Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0093产品状态：-指示温度 (℃): 93指示温度 (°F): 200

圣殿棒圣殿骑士TSC0090Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0090产品状态：-指示温度 (℃): 90指示温度 (°F): 194

圣殿棒圣殿骑士TSC0087Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1瓶 产品编号：TSC0087产品状态：-指示温度（℃）：87指示温度（°F）：188

圣殿棒圣殿骑士TSC0085Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0085产品状态：-指示温度 (℃): 85指示温度 (°F): 185

圣殿棒圣殿骑士TSC0083Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、淬火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1瓶 产品编号：TSC0083产品状态：-指示温度（℃）：83指示温度（°F）：182

圣殿棒圣殿骑士TSC0080Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1瓶 产品编号：TSC0080产品状态：-指示温度（℃）：80指示温度（°F）：176

圣殿棒圣殿骑士TSC0079Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1瓶 产品编号：TSC0079产品状态：-指示温度（℃）：79指示温度（°F）：175

圣殿棒圣殿骑士TSC0076Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 瓶 产品编号：TSC0076产品状态：-指示温度 (℃): 76指示温度 (°F): 169

圣殿棒圣殿骑士TSC0075Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0075产品状态：-指示温度 (℃): 75指示温度 (°F): 167

圣殿棒圣殿骑士TSC0073Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、淬火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0073产品状态：-指示温度 (℃): 73指示温度 (°F): 163

圣殿棒圣殿骑士TSC0070Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1瓶 产品编号：TSC0070产品状态：-指示温度（℃）：70指示温度（°F）：158

圣殿棒圣殿骑士TSC0066Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0066产品状态：-指示温度 (℃): 66指示温度 (°F): 150

圣殿棒圣殿骑士TSC0060Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理时的温度、银焊、软焊等时的温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接时的温度、残余应力消除时的温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0060产品状态：-指示温度 (℃): 60指示温度 (°F): 140

圣殿棒圣殿骑士TSC0055Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0055产品状态：-指示温度 (℃): 55指示温度 (°F): 131

圣殿棒圣殿骑士TSC0052Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、淬火、回火等热处理时的温度、银焊、软焊等焊接时的温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接时的温度、残余应力消除时的温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0052产品状态：-指示温度 (℃): 52指示温度 (°F): 125

圣殿棒圣殿骑士TSC0050Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0050产品状态：-指示温度 (℃): 50指示温度 (°F): 122

圣殿棒圣殿骑士TSC0048Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1瓶 产品编号：TSC0048产品状态：-指示温度（℃）：48指示温度（°F）：119

圣殿棒圣殿骑士TSC0043Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0043产品状态：-指示温度 (℃): 43指示温度 (°F): 109

圣殿棒圣殿骑士TSC0040Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0040产品状态：-指示温度 (℃): 40指示温度 (°F): 104

圣殿棒圣殿骑士TSC0038Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0038产品状态：-指示温度 (℃): 38指示温度 (°F): 100

100V/200V 直流逆变无气半自动焊机 Buddy 140铃木SBD-140小型、轻量、兼容 100V/200V 的逆变无气体半自动焊机。不需要高压气体。可与 100V 或 200V 电源一起使用。配备防止过度使用功能，无需担心因过度使用而发生内燃。内置强制冷却风扇，具有35%的充足使用率（200V时为25%），并且具有安全设计，除非按下触发开关，否则不会有电流流过电线。结合使用无级电压调节和电流调节拨盘，可以进行详细设置。由于是逆变控制系统，PF-01规格可以进行薄板焊接（0.8mm）。它符合电气用品安全法 (PSE)，即使在 100V 下也能安全使用，并且符合 EMI 标准，可降低辐射噪声。 应用非气体用途的半自动焊接机。套装内容：使用说明书、保修单、100V 适配器、200V 插头（接地 3P-20A-250V）、肩带（P-790）、收纳盒 重量（kg）：6 额定频率（Hz）：50/60 额定输入电压（V）：单相 100/200 额定输出电流（A）（100V）DC80/（200V）DC140 额定输入电流（A）（100V）28.0/（200V）28.5 额定使用率（%）（100V）35/（200V）25 输出电流范围（A）（100V）DC30-80/（200V）DC30-140 适用电线：PF-01、PF-02、PF-12 焊板厚度（mm）：铁：0.8-6、不锈钢：0.8-2 机身尺寸(宽 x 深 x 高) (mm): 152 x 348 x 273 额定输入容量 (kVA): (100V) 2.8/(200V) 5.7 内容: 1 个 产品编号: SBD-140

Astra 魔法盘（用于集尘双动砂光机）（带孔）特鲁斯科8356896图案涂层砂布和砂纸上涂有规则图案的磨粒，可产生敲击、刮擦和抛光之间的协同效应。与传统产品相比，图案涂层可减少堵塞并增强抛光能力。此外，通风具有冷却效果，从而减少烧伤的可能性。这是一个带有孔的神奇圆盘，与集尘双动砂光机兼容。灰尘通过六个孔吸入。用途：金属涂漆腻子和表面抛光。 <br>抛光木制品、家具、乐器等的原始表面和涂漆表面。<br>抛光和平滑烤漆表面。产品编号：08356896 颜色：TAM-125A 600 粒度：白色