圣殿棒圣殿骑士TSC0135Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1瓶 产品编号：TSC0135产品状态：-指示温度（℃）：135指示温度（°F）：275

圣殿棒圣殿骑士TSC0132Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、淬火、回火等热处理时的温度、银焊、软焊等焊接时的温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接时的温度、残余应力消除时的温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0132产品状态：-指示温度 (℃): 132指示温度 (°F): 269

圣殿棒圣殿骑士TSC0130Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0130产品状态：-指示温度 (℃): 130指示温度 (°F): 266

圣殿棒圣殿骑士TSC0128Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0128产品状态：-指示温度 (℃): 128指示温度 (°F): 263

圣殿棒圣殿骑士TSC0125Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0125产品状态：-指示温度 (℃): 125指示温度 (°F): 257

圣殿棒圣殿骑士TSC0124Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0124产品状态：-指示温度 (℃): 124指示温度 (°F): 256

圣殿棒圣殿骑士TSC0121Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0121产品状态：-指示温度 (℃): 121指示温度 (°F): 250

圣殿棒圣殿骑士TSC0120Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0120产品状态：-指示温度 (℃): 120指示温度 (°F): 248

圣殿棒圣殿骑士TSC0115Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1瓶 产品编号：TSC0115产品状态：-指示温度（℃）：115指示温度（°F）：239

圣殿棒圣殿骑士TSC0110Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0110产品状态：-指示温度 (℃): 110指示温度 (°F): 230

圣殿棒圣殿骑士TSC0107Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0107产品状态：-指示温度 (℃): 107指示温度 (°F): 225

圣殿棒圣殿骑士TSC0104Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0104产品状态：-指示温度 (℃): 104指示温度 (°F): 219

圣殿棒圣殿骑士TSC0101Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1瓶 产品编号：TSC0101产品状态：-指示温度（℃）：101指示温度（°F）：213

圣殿棒圣殿骑士TSC0100Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0100产品状态：-指示温度 (℃): 100指示温度 (°F): 212

圣殿棒圣殿骑士TSC0097Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 瓶 产品编号：TSC0097产品状态：-指示温度 (℃): 97指示温度 (°F): 206

圣殿棒圣殿骑士TSC0095Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0095产品状态：-指示温度 (℃): 95指示温度 (°F): 203

圣殿棒圣殿骑士TSC0093Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0093产品状态：-指示温度 (℃): 93指示温度 (°F): 200

圣殿棒圣殿骑士TSC0090Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0090产品状态：-指示温度 (℃): 90指示温度 (°F): 194

圣殿棒圣殿骑士TSC0087Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1瓶 产品编号：TSC0087产品状态：-指示温度（℃）：87指示温度（°F）：188

圣殿棒圣殿骑士TSC0085Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0085产品状态：-指示温度 (℃): 85指示温度 (°F): 185

圣殿棒圣殿骑士TSC0083Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、淬火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1瓶 产品编号：TSC0083产品状态：-指示温度（℃）：83指示温度（°F）：182

圣殿棒圣殿骑士TSC0080Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1瓶 产品编号：TSC0080产品状态：-指示温度（℃）：80指示温度（°F）：176

圣殿棒圣殿骑士TSC0079Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1瓶 产品编号：TSC0079产品状态：-指示温度（℃）：79指示温度（°F）：175

圣殿棒圣殿骑士TSC0076Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 瓶 产品编号：TSC0076产品状态：-指示温度 (℃): 76指示温度 (°F): 169

圣殿棒圣殿骑士TSC0075Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0075产品状态：-指示温度 (℃): 75指示温度 (°F): 167

圣殿棒圣殿骑士TSC0073Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、淬火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0073产品状态：-指示温度 (℃): 73指示温度 (°F): 163

圣殿棒圣殿骑士TSC0070Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1瓶 产品编号：TSC0070产品状态：-指示温度（℃）：70指示温度（°F）：158

圣殿棒圣殿骑士TSC0066Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0066产品状态：-指示温度 (℃): 66指示温度 (°F): 150

圣殿棒圣殿骑士TSC0060Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理时的温度、银焊、软焊等时的温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接时的温度、残余应力消除时的温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0060产品状态：-指示温度 (℃): 60指示温度 (°F): 140

圣殿棒圣殿骑士TSC0055Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它就会融化。 AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高，寿命长。每个温度都采用颜色编码，以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置，使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化，高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度，在 遍之后，母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后，开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化，但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1 件 产品编号：TSC0055产品状态：-指示温度 (℃): 55指示温度 (°F): 131