
圣殿棒圣殿骑士TSC0163Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时,它就会融化。 AWS D1.1:ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分:符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高,寿命长。每个温度都采用颜色编码,以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置,使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化,高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度,在 遍之后,母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后,开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化,但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、淬火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1瓶 产品编号:TSC0163产品状态:-指示温度(℃):163指示温度(°F):325

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圣殿棒圣殿骑士TSC0163Tempil Stick 是一种由已知熔点的化学物质混合制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时,它就会融化。 AWS D1.1:ASME 规范第 I、III 和 VIII 部分:符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度要求。 保证示值温度的误差在示值温度的±1%以内。 \n不含铅、硫等主要成分。 \n密度高,寿命长。每个温度都采用颜色编码,以便于区分指示的温度。支架将 Tempil 棒牢牢固定在适当位置,使其在使用过程中不会滑落。 \n[应用于层间温度] 准备与待焊接金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。使用两种类型的 Tempilsticks 检查坡口肩部 10 毫米处与焊缝长度中心的交点。 \n预热温度以低温粉笔熔化,高温粉笔不熔化为宜。对于层间温度,在 遍之后,母材的温度上升并且热的白垩熔化。冷却后,开始第二遍的佳温度是当高温度的粉笔不融化,但低温度的粉笔融化时。 用途焊接时的一般温度、淬火、淬火、回火等热处理温度、银焊、软焊等温度、钢架焊接时的道次间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接温度、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉伸温度、冲孔模具温度 内容1瓶 产品编号:TSC0163产品状态:-指示温度(℃):163指示温度(°F):325