圣殿棒圣殿骑士TSC0125

圣殿棒圣殿骑士TSC0125Tempilstick 是由已知熔点的化学物质制成的粉笔状产品。当达到外壳上指示的温度时，它会熔化。AWS D1.1：ASME 规范第 I、III 和 VIII 节：符合 ANSI/ASME 规范 B31.1 和 31.3 的温度条件。保证指示温度的误差在指示温度的 ±1% 以内。不含铅或硫作为主要成分。高密度，耐用。每个温度都用颜色编码，便于区分指示温度。支架牢牢固定 Tempilstick，工作时不会滑落。[层间温度应用] 准备与待焊金属的低和高焊接温度相匹配的 Tempilstick。用两种类型的 Tempilstick 检查距离坡口肩部 10 毫米与焊缝长度中心的交点。对于预热温度，佳温度是当低温粉笔熔化而高温粉笔不熔化时。 \n关于层间温度，第一道焊后，母材温度上升，温度高的焊丝熔化。冷却后，温度低的焊丝熔化，而温度高的焊丝不熔化的温度，即为开始第二道焊的佳温度。应用焊接时的一般温度、淬火、退火、回火等热处理温度、银焊和软焊温度、钢架焊接时的层间温度、核电站各部件的焊接温度、管道焊接、残余应力消除温度、退火、锻造温度、拉拔温度、冲模温度。内容：1 件。产品编号：TSC0125。产品状态：-。指示温度 (℃)：125。指示温度 (°F)：257。